14nm工艺ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML
◎文 江禾◎编辑 小木 管制禁令下，进入2024年，中国光刻机进口需求仍然旺盛。 据海关数据统计，今年1-2月，中国从荷兰进口光刻机额10.57亿美元，远超去年同期（2.97亿美元）。其中，山东进口额为1.31亿美元，排在全国第三，进口了2台光刻机
众所周知，这段时间很多媒体都在称，中国在大规模的扩产成熟工艺，按照中国的优势，未来我们的成熟芯片工艺，会卷死全球。 于是很多人纷纷叫好，觉得未来的成熟工艺市场，将是中国的，是中芯国际的，至于台积电、三星、格芯、联电等，全部要卷死了
目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。 事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追
众所周知，虽然目前主流的国产CPU有6大，但其中线%的，其实只有龙芯，因为它从架构到IP核全部是自研的。 早期虽然龙芯使用了国外的MIPS架构，后来也拓展了LoongISA架构，但从
大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。 但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。 不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多
3月18日，英伟达召开了年度NVIDIA GTC大会，在这个大会上，黄仁勋又放了核弹了，发布了AI芯片最新震圈之作Blackwell GPU。 这个新的GPU，再次将英伟达自己之前的Hopper GPU颠覆了，真正拍死在沙滩上了
前言： 根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。 然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用
不包括存储芯片的话，目前全球芯片产能最大的企业，应该是台积电。在芯片代工领域，台积电一家的份额就超过了55%。 所以台积电的一举一动，牵涉着全球所有晶圆厂的心，因为台积电不管是扩建，撤厂，还是按兵不动，都有可能代表的就是当前的行业趋势
智能感应密码锁作为一种高科技产品，正逐渐取代传统的机械密码锁，成为人们家居安全的新选择。而要实现智能感应密码锁的功能，关键在于其内部的触摸触控芯片。本文将介绍一种应用于智能感应密码锁中的14键触摸触控芯片，探讨其在解决方案中的作用和优势
大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。 但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号Sound Wave（声波）
光刻机是当前所有芯片制造设备中，最为关键的一环，且是中国自有芯片产业链中，最为薄弱的一环，毕竟我们国产的光刻机，仅实现了90nm工艺。 所以一直以来，我们都需要大量的从荷兰、日本进口光刻机，因为全球除了中国上海微电子之外，也只有荷兰的ASML、日本的佳能、尼康能够制造芯片产业的前道光刻机
目前在芯片制造领域，光刻工艺是几乎所有晶圆厂，都采用的工艺，特别是在相对先进一点的制程中，全部是光刻工艺。 而光刻工艺下，光刻机、刻蚀机等必不可少，其中光刻机更是重中之重，因为其门槛高，研发难度，供应链复杂，是所有芯片制造设备中，价格最高的设备
众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。 但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。 比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计
近日，有媒体报道称，荷兰决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证，荷兰表示，这是由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的，真是离了个大谱啊。 我们知道，ASML的产品按挡次可以分为EUV光刻机
文｜明美无限 众所周知，小米旗下数字系列的Ultra版旗舰机型，最早可追溯到2020年小米十周年发布会上公布的小米10至尊纪念版（小米10 Ultra）。 到了2022年，随着小米方面官宣与徕
文｜机sir 春节过后，2024 年新机潮即将来临，真我、OPPO、小米、荣耀等手机厂商预计都将发布新品，带来多款搭载骁龙 8 Gen3 移动平台的旗舰新机，以及一些高端旗舰的特殊版本，那么我们今天一起来看看最近要发布的小米14 Ultra的曝光吧
一直以来，台积电都是全球芯片制造的领军企业，从10nm开始，就一直”遥遥领先“全球。 从10nm到7nm，再到5nm，3nm这么4代，台积电奠定并巩固了芯片制造一哥的地位，将原本的老大英特尔，以及三星甩在了身后
2018年，GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位，无奈放弃了7nm工艺的研发，曾经一家人的AMD全面转投台积电，自己则靠着成熟工艺享受着大量订单，甚至与美方都有合作，日子还算滋润。 但是，自己不进步，早晚会被社会抛弃
ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机，将用于2nm工艺以下芯片的制造，台积电、三星未来也会陆续接收，可直达1nm工艺左右。 那么之后呢？消息称，ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机，继续延续摩尔定律
（本篇文篇章共935字，阅读时间约1分钟） 近期，台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划，计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
按照经验，每年的1月或2月份，就会是华为老员工人兴奋的好日子，因为这个时候，华为会拿出巨额利润用来分红。 华为作为一家员工持股100%的企业，多年以来，一直坚持将利润的一部分拿出来分给员工，而这也是华为留住人才，保证员工们的创新性、积极性的方式之一了
众所周知，为了绕开EUV光刻机技术，全球的厂商们都在暗中发力，毕竟全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机，全球所有的芯片厂都被他卡住了脖子，这样的市场对谁都是不利的。 比如俄罗斯计划用x射线来绕开EUV光刻机技术，佳能计划用纳米压印技术，欧洲既换用dsa自生长技术
1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求博业体育。 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四